普通文字

全国服务热线:0755-27821591 /27821592  企业邮箱  · 在线留言

工艺与能力

交货能力

交货能力

项目 生产制造能力
层数 1-18 层
基材/板料 FR4,CEM1,CEM3,铝基, Rogers高频材料,TG170,无卤素
铜厚 0.5-6 OZ
最小线宽 0.1mm
最小线距 0.1mm
最小焊环 0.15mm
最小沉铜孔 0.20mm±0.05mm
最小非沉铜孔 0.15mm±0.05mm
最大孔径比 10
最小板厚 1-2层: 0.2mm
4,6,8,10 层分别0.4mm,0.55mm,0.8mm,0,8mm
最大板尺寸 单双面400*1400mm,多层500*660mm
最小阻焊桥 0.1mm
外形公差 ±0.15mm
V-CUT公差 ±0.10mm
板厚公差 ±10%
金手指 厚度 可做,5u"-50u"
可做的表面处理 有铅喷锡,无铅喷锡,沉金,沉银,抗氧化,镀金
特殊工艺   BGA,金手指,盲锣
阻抗控制要求 可做
蓝胶 可做
测试 飞针,治具测试,AOI
通过的认证

RoHS,ISO9001:2000,ISO14001:2004,SGS,UL

 

 

 

网站首页    |    关于共赢    |    新闻资讯    |    产品与服务    |    走进工厂    |    技术与能力    |    人事与招聘    |    联系我们
工厂地址:江西省赣州市信丰县工业园旺通达园区   电话:0797-3397031/0755-27821591 邮箱:jesse.ye@mul-tech.com
Copy Right(c) 信丰共赢发展电子有限公司  赣ICP备12008698号-2  网站建设:中企动力  南昌